此前有消息称，明年发布的 iPhone 18 系列将搭载 A20 系列芯片，而目前就有外媒曝光了 A20 芯片的相关信息。
据外媒报道，A20 系列芯片采用 2nm 工艺制程，支持第三代动态缓存技术，可实现更精细内存分配，减少内存浪费。
A20 系列芯片包括 A20 以及 A20 Pro 两种，与 A19 的 3nm 工艺相比，A20 系列芯片在性能与能效方面会有所提升。
结合目前爆料信息来看，A20 系列芯片除了采用 2nm 工艺之外，它的封装方式也与 A19 系列不一样，A20 系列芯片采用的是 WMCM 封装，而此前的是 lnFO 封装。
展开剩余39%WMCM 封装是将多个独立芯片，如 CPU、GPU 等集成到单个封装中；lnFO 封装是将各个组件添加到单个芯片中，两者相比之下，采用 WMCM 封装的会有更高能效、降低功耗、减少材料消耗等。
缓存方面：
A20 预计性能核心 8MB L2 缓存，能效核心 4MB L2 缓存，SLC 缓存 12MB；
A20 Pro 预计性能核拥有 16MB L2 缓存，效率核配备 8MB L2 缓存，还拥有 36-48MB 的SLC 缓存。
结合目前的情况来看，iPhone 18 Pro 系列以及苹果首款折叠屏 iPhone 手机将会搭载 A20 Pro 芯片，而 2027 年春季发布的 iPhone 18 标准版应该是搭载 A20 芯片。
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